{"id":26928,"date":"2012-04-24T19:53:50","date_gmt":"2012-04-24T16:53:50","guid":{"rendered":"http:\/\/www.fyysika.ee\/uudised\/?p=26928"},"modified":"2012-04-24T20:33:56","modified_gmt":"2012-04-24T17:33:56","slug":"tulevikus-voib-olla-voimalik-naha-mobiiltelefonidega-labi-seinade","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.fyysika.ee\/?p=26928","title":{"rendered":"Tulevikus v\u00f5ib olla v\u00f5imalik n\u00e4ha mobiiltelefonidega l\u00e4bi seinade"},"content":{"rendered":"<p><strong>UT Dallase uurijate hiljutised tehnoloogilised v\u00e4giteod v\u00f5ivad meid viia sammu v\u00f5rra l\u00e4hemale koomisikangelaste superv\u00f5imete saavutamiseni. Teadlased kavandasid kujutisi formeeriva kiibi, mille abil v\u00f5ib tulevikus n\u00e4ha mobiiltelefoniga l\u00e4bi seinte, puidu, plastiku, paberi ja teiste objektide.<\/strong><\/p>\n<p>Uurimust\u00f6\u00f6 meeskonna uurimust\u00f6\u00f6ga on seotud kaks teaduslikku edasiminekut: seni kasutamata elektromagnetilise spektri vahemiku \u00e4ra kasutamine ning uus mikrokiiptehnoloogia, kirjutab<a href=\"http:\/\/phys.org\/news\/2012-04-cell-walls.html\"> Phys.org<\/a>.<\/p>\n<div id=\"attachment_26929\" style=\"width: 310px\" class=\"wp-caption alignleft\"><a href=\"http:\/\/www.fyysika.ee\/uudised\/wp-content\/uploads\/2012\/04\/41.jpg\"><img loading=\"lazy\" decoding=\"async\" aria-describedby=\"caption-attachment-26929\" class=\"size-medium wp-image-26929\" src=\"http:\/\/www.fyysika.ee\/uudised\/wp-content\/uploads\/2012\/04\/41-300x216.jpg\" alt=\"\" width=\"300\" height=\"216\" srcset=\"https:\/\/www.fyysika.ee\/wp-content\/uploads\/2012\/04\/41-300x216.jpg 300w, https:\/\/www.fyysika.ee\/wp-content\/uploads\/2012\/04\/41-250x180.jpg 250w, https:\/\/www.fyysika.ee\/wp-content\/uploads\/2012\/04\/41.jpg 350w\" sizes=\"auto, (max-width: 300px) 100vw, 300px\" \/><\/a><p id=\"caption-attachment-26929\" class=\"wp-caption-text\">Pildil vasakul asub elektrotehnika professor Dr Kenneth O. Ta t\u00f6\u00f6tas teadust\u00f6\u00f6 meeskonnaga, kuhu kuulus ka Dae Yeon Kim (paremal), \u00fcks teadusartikli autoritest. Pilt: Phys.org<\/p><\/div>\n<p>Elektromagnetiline spekter iseloomustab energia lainepikkuseid. N\u00e4iteks on raadiolained AM ja FM signaalide jaoks, mikrolained mobiiltelefonide jaoks ja infrapuna lainepikkused pimedas n\u00e4gemise v\u00f5imaldamiseks. Elektromagnetilise spektri teraherts-laineala \u2013 \u00fcks lainepikkuse vahemikke, mis j\u00e4\u00e4b mikrolaine ja infrapuna vahele \u2013 pole olnud siiani paljude tarbijaseadmete jaoks k\u00e4ttesaadav.<\/p>\n<p>\u201eMe l\u00f5ime l\u00e4henemisi, mis avavad eelnevalt ligip\u00e4\u00e4smatu osa elektromagnetilisest spektrist tarbijate ja elup\u00e4\u00e4stvate meditsiiliste rakenduste tarbeks,\u201c s\u00f5nas elektrotehnika professor <strong>Dr Kenneth O<\/strong>. \u201eTeraherts-vahemik on t\u00e4is piiramatut potentsiaali, mis v\u00f5ib kasu tuua meile k\u00f5igile.\u201c<\/p>\n<p>Uut l\u00e4henemist kasutades on v\u00f5imalik luua pilte teraherts-vahemikus opereerivate signaalidega, kusjuures seadmes pole vaja kasutada mitmeid l\u00e4\u00e4tsi. See v\u00f5ib v\u00e4hendada seadme \u00fcldsuurust ja maksumust. Teiseks eeliseks on mikrokiibi valmistamiseks kasutatav tehnoloogia, mille t\u00f5ttu on uut l\u00e4henemist v\u00f5imalik rakendada tarbijaseadmetes. Kiibid, mille valmistamiseks on kasutatud CMOS-i (<em>Complementary Metal-Oxide Semiconductor<\/em> \u2013\u00a0 metall-oksiid-pooljuht) tehnoloogiat, on aluseks paljudele tarbijatele m\u00f5eldud igap\u00e4evaelus kasutatavatele elektroonikaseadmetele, sealhulgas personaalarvutitele, nutitelefonidele, k\u00f5rge lahutusv\u00f5imega teleritele ja m\u00e4ngukonsoolidele.<\/p>\n<p>\u201eCMOS on taskukohane ja seda on v\u00f5imalik kasutada paljude kiipide kasutamiseks,\u201c v\u00e4itis Dr O. \u201eCMOS-i ja terahertsi \u00fchendamine t\u00e4hendab seda, et kiibi ja vastuv\u00f5tja saaks kinnitada mobiiltelefoni tagusele. Nii muutuks see taskus kantavaks seadmeks, mille abil on v\u00f5imalik l\u00e4bi objektide n\u00e4ha.\u201c Privaatsusprobleemide t\u00f5ttu keskendub Dr O oma meeskonnaga kasutusaladele, mis on v\u00e4hem kui 10-sentimeetrises kaugusvahemikus seadmest.<\/p>\n<p>Sellise tehnoloogia tarbijatele m\u00f5eldud rakendusteks v\u00f5ib olla nii naastude leidmine seinades kui ka t\u00e4htsate dokumentide autentsuse kindlaksm\u00e4\u00e4ramine. \u00c4riettev\u00f5tted v\u00f5ivad seda kasutada v\u00f5ltsitud raha avastamiseks ning t\u00f6\u00f6stusettev\u00f5tted v\u00f5iksid tehnoloogiat rakendada tootmisprotsessi kontrollimiseks. Lisaks v\u00f5imaldab teraherts ka rohkem suhtluskanaleid kui hetkel juhtmevabaks suhtlemiseks kasutatav vahemik. Nii oleks sel sagedusel v\u00f5imalik informatsiooni kiiremini jagada.<\/p>\n<p>Terahertsi on ka v\u00f5imalik kasutada pilditehnikas kasvajate avastamiseks, haiguste diagnoosimiseks l\u00e4bi hinge\u00f5huanal\u00fc\u00fcsi ja \u00f5hu m\u00fcrgisuse j\u00e4lgimiseks. \u201eMe v\u00f5iksime olla v\u00f5imelised tegema paljusid asju, millele pole veel lihtsalt m\u00f5elnud,\u201c s\u00f5nas Dr O.<\/p>\n<p>Teadust\u00f6\u00f6 meeskond keskendub n\u00fc\u00fcd terve pilditehnikas\u00fcsteemi v\u00e4lja arendamisele, mis t\u00f6\u00f6taks CMOS terahertss\u00fcsteemi abil.<\/p>\n<p><a href=\"http:\/\/phys.org\/news\/2012-04-cell-walls.html\">Allikas<\/a><\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>UT Dallase uurijate hiljutised tehnoloogilised v\u00e4giteod v\u00f5ivad meid viia sammu v\u00f5rra l\u00e4hemale koomisikangelaste superv\u00f5imete saavutamiseni. Teadlased kavandasid kujutisi formeeriva kiibi, mille abil v\u00f5ib tulevikus n\u00e4ha mobiiltelefoniga l\u00e4bi seinte, puidu, plastiku, paberi ja teiste objektide. Uurimust\u00f6\u00f6 meeskonna uurimust\u00f6\u00f6ga on seotud kaks teaduslikku edasiminekut: seni kasutamata elektromagnetilise spektri vahemiku \u00e4ra kasutamine ning uus mikrokiiptehnoloogia, kirjutab Phys.org. Elektromagnetiline [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":448,"featured_media":26929,"comment_status":"open","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_genesis_hide_title":false,"_genesis_hide_breadcrumbs":false,"_genesis_hide_singular_image":false,"_genesis_hide_footer_widgets":false,"_genesis_custom_body_class":"","_genesis_custom_post_class":"","_genesis_layout":"","footnotes":""},"categories":[31,16],"tags":[115],"class_list":{"0":"post-26928","1":"post","2":"type-post","3":"status-publish","4":"format-standard","5":"has-post-thumbnail","7":"category-rakenduslik-teadus","8":"category-teadusuudis","9":"tag-tehnovidinad","10":"entry"},"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/26928","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/users\/448"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcomments&post=26928"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/posts\/26928\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=\/wp\/v2\/media\/26929"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fmedia&parent=26928"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Fcategories&post=26928"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.fyysika.ee\/index.php?rest_route=%2Fwp%2Fv2%2Ftags&post=26928"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}