Mikroprotsessorite kasvava võimsuse tõttu muutub arvutite jahutamine järjest suuremaks probleemiks. USA teadlased on avastanud, et kiibi jahutamist saab muuta 2.5 korda tõhusamaks, kui suunata sellele ioniseeritud õhu voog.
Enamikku teisaldatavaid arvuteid jahutatakse vantilaatoriga, mis puhub õhku selle kuumadele osadele. Kuna aga õhk otse protsessori pinnal kipub paigale jääma, on selle meetodi efektiivsusel piirid.
Indiana Purdue Ülikooli ja protsessoritootja Intel teadlased lahendasid selle probleemi ioniseeritud õhu voo abil, mis paneb ka paigalseisva kihi liikuma. Ehitati seade, mis suunab ioonid protsessori tagakülge imiteeriva klaasplaadi kuuma punkti.
Seade koosneb kahest elektroodist – negatiivne elektrood asub plaadil, positiivne elektrood sellest paar millimeetrit eemal. Rakendatav kõrgepinge tekitab õhus ioone. Positiivselt laetud ioonid suunduvad elektrivälja tõttu plaadile ja panevad tavaliselt statsionaarse õhukihi liikuma.
Eksperimendis selgus, et kui seade oli sisselülitatud, suutis tavaline ventilaator jahutata kuuma ala 60 kraadilt 35 kraadini Celsiuse järgi. Ilma selleta jahutas ventilaator vaid 55 kraadini.
Uurijate sõnul parandavad ioonid soojusülekannet 2.5 korda. Purdue teadlase Suresh Garimella sõnul on varasemad eksperimendid saavutanud vaid 50% efektiivsuse kasvu.
Praegu on töökindel seade veel liiga suur (läbimõõt 4mm) ja pinge liiga kõrge (4000 V), aga uurimisrühm üritab seda 1000 korda väiksemaks teha, et seda saaks praktikas kasutada. Praeguseks on saavutatud teemantiga kaetud elektroodide vahekauguseks 10 µm ja tööpinge püsib kümnete voldite piires. Nüüd tuleb tehnoloogia piisavalt vastupidavaks muuta.
Tehnoloogiale on taotletud ka patent ning arvutites loodetatakse seda kasutada hiljemalt kolme aasta pärast.
Enamikku teisaldatavaid arvuteid jahutatakse vantilaatoriga, mis puhub õhku selle kuumadele osadele. Kuna aga õhk otse protsessori pinnal kipub paigale jääma, on selle meetodi efektiivsusel piirid.
Indiana Purdue Ülikooli ja protsessoritootja Intel teadlased lahendasid selle probleemi ioniseeritud õhu voo abil, mis paneb ka paigalseisva kihi liikuma. Ehitati seade, mis suunab ioonid protsessori tagakülge imiteeriva klaasplaadi kuuma punkti.
Seade koosneb kahest elektroodist – negatiivne elektrood asub plaadil, positiivne elektrood sellest paar millimeetrit eemal. Rakendatav kõrgepinge tekitab õhus ioone. Positiivselt laetud ioonid suunduvad elektrivälja tõttu plaadile ja panevad tavaliselt statsionaarse õhukihi liikuma.
Eksperimendis selgus, et kui seade oli sisselülitatud, suutis tavaline ventilaator jahutata kuuma ala 60 kraadilt 35 kraadini Celsiuse järgi. Ilma selleta jahutas ventilaator vaid 55 kraadini.
Uurijate sõnul parandavad ioonid soojusülekannet 2.5 korda. Purdue teadlase Suresh Garimella sõnul on varasemad eksperimendid saavutanud vaid 50% efektiivsuse kasvu.
Praegu on töökindel seade veel liiga suur (läbimõõt 4mm) ja pinge liiga kõrge (4000 V), aga uurimisrühm üritab seda 1000 korda väiksemaks teha, et seda saaks praktikas kasutada. Praeguseks on saavutatud teemantiga kaetud elektroodide vahekauguseks 10 µm ja tööpinge püsib kümnete voldite piires. Nüüd tuleb tehnoloogia piisavalt vastupidavaks muuta.
Tehnoloogiale on taotletud ka patent ning arvutites loodetatakse seda kasutada hiljemalt kolme aasta pärast.
Koostas: Kaarel Piip
Allikas: Journal of Applied Physics
physicsworld.com